Bối cảnh ứng dụng
Quy trình khắc khô (Dry-etching) được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chip. Tấm wafer silicon được đặt làm điện cực dương ở đáy buồng khắc. Tấm phân phối khí với các lỗ nhỏ li ti, đóng vai trò là điện cực âm, được lắp phía trên buồng. Với điện áp phù hợp và khí khắc plasma axit được đưa vào, quá trình chế tạo vi mô được thực hiện trên tấm wafer silicon bên trong buồng nhiệt độ cao theo các mẫu mạch được định nghĩa bởi kỹ thuật quang khắc, nhằm khắc bề mặt wafer đến chiều rộng đường và độ sâu thiết kế, tạo thành các mạch tích hợp vi mô.
Các điện cực trên và dưới tiếp xúc trực tiếp với plasma. Trong quá trình khắc tấm wafer silicon, plasma cũng làm mòn cả hai điện cực. Điện cực bị ăn mòn vật lý và hóa học dần dần bởi khí khắc. Khi bị mòn đến một mức độ nhất định, điện cực phải được thay thế để đảm bảo quá trình khắc đồng đều. Các lỗ được phân bố đều trên điện cực trên (đầu phun / tấm phân phối khí) sẽ bị sai lệch kích thước do ăn mòn bởi khí khắc và cần được thay thế khi vượt quá giới hạn dung sai.

Phân tích giải pháp
🔹 Các thử nghiệm gia công silicon đơn tinh thể bằng mũi khoan PCD φ0.45mm cho thấy hiện tượng mẻ cạnh lỗ rất ít. Dưới kính hiển vi, dung sai độ tròn lỗ nhỏ hơn 0.005mm, độ chính xác kích thước trong khoảng ±0.003mm và độ nhám bề mặt ≤Ra0.2μm, đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
🔹 Trong các thử nghiệm sơ bộ, mũi khoan có dấu hiệu mòn cạnh nhẹ sau khi gia công 3500 lỗ và vẫn còn sử dụng được.
🔹 Mũi khoan PCD Worldia được chia thành bốn dòng (WZ1, WZ2, WZ3 và WZ-X) theo vật liệu gia công và kịch bản ứng dụng, với dải đường kính từ φ0.1-φ1.0mm. Các mũi khoan PCD liền khối áp dụng thiết kế tự định tâm, hỗ trợ tỷ lệ chiều sâu trên đường kính tối đa lên tới 57:1. Các rãnh thoát phoi được chế tạo bằng phương pháp mài nguyên khối để thoát phoi mượt mà. Độ hoàn thiện thành lỗ gia công có thể đạt Ra0.2μm hoặc tốt hơn với hiện tượng mẻ cạnh lỗ rất ít. Đầu mũi khoan PCD mang lại khả năng chống mài mòn tuyệt vời, tuổi thọ dụng cụ cao và độ nhất quán kích thước cao. Sản phẩm đáp ứng nhu cầu gia công lỗ siêu nhỏ cho silicon đơn tinh thể, silicon đa tinh thể, SiC, gốm, thạch anh nóng chảy và các vật liệu khác trong ngành bán dẫn.

Nguồn dữ liệu: Báo cáo thử nghiệm dụng cụ của Bộ phận Công nghệ Dụng cụ Chính xác của Công ty TNHH Dụng cụ Kim cương Thế giới Bắc Kinh.

 Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập: 

📌www.worldia-tools.com

📍Hoặc gửi yêu cầu đến: info@worldia-tools.com